Hybrid MCU SiP Teknologi Microchip Tingkatkan Teknologi Antarmuka di Kendaraan

AKURATNEWS.ID, JAKARTA - Para perancang di sektor otomotif dan e‑mobilitas semakin banyak mengadopsi Human-Machine Interface (HMI) dengan grafis yang lebih canggih untuk meningkatkan pengalaman pengguna.

Untuk menjawab meningkatnya kebutuhan akan solusi HMI tersebut, Microchip Technology (Nasdaq: MCHP), baru-baru ini mengumumkan SAM9X75D5M System-in-Package (SiP) yang telah memenuhi standar AEC‑Q100 Grade 2. Produk ini mengintegrasikan prosesor Arm926EJ-S™ serta memori 512 Mbit DDR2 SDRAM. SAM9X75D5M mendukung ukuran layar besar hingga 10 inci serta resolusi XGA 1024 × 768 piksel.

SAM9X75D5M adalah bagian dari keluarga MCU hybrid Microchip yang memungkinkan pengguna memanfaatkan kemampuan pemrosesan canggih dari mikroprosesor (MPU) dengan akses ke memori tertanam yang memiliki kepadatan lebih tinggi, sekaligus mempertahankan lingkungan pengembangan yang familiar dari desain berbasis MCU serta opsi untuk mengembangkan menggunakan Real-Time Operating Systems (RTOS).

Dirancang khusus untuk aplikasi otomotif seperti digital cockpit cluster, smart cluster untuk kendaraan roda dua dan tiga, kontrol HVAC, pengisi daya EV, dan banyak lagi, hybrid MCU SiP SAM9X75D5M menyederhanakan proses pengembangan dengan menggabungkan MPU dan memori ke dalam satu kemasan.

Perangkat ini menyediakan ruang buffer yang memadai untuk tampilan otomotif dan menawarkan opsi antarmuka layar yang fleksibel, termasuk MIPI® Display Serial Interface (DSI®), Low Voltage Differential Signaling (LVDS), dan data RGB secara paralel.

Dengan tata letak PCB yang lebih sederhana, SAM9X75D5M dapat mengurangi kompleksitas perutean dan meminimalkan risiko pengadaan DRAM diskrit serta dibangun untuk mendukung ketersediaan dan keandalan jangka panjang.

Sebagai hybrid MCU, arsitektur perangkat ini dirancang untuk menyeimbangkan biaya, performa, dan efisiensi daya, sekaligus menawarkan jalur migrasi untuk aplikasi yang beralih dari mikrokontroler (MCU) tradisional ke MPU untuk memenuhi kebutuhan performa dan memori yang lebih tinggi.

Dengan mengintegrasikan memori DDR2 langsung ke dalam paket, SAM9X75D5M membantu melindungi perancang dari volatilitas dan keterbatasan pasokan yang selama ini memengaruhi pasar memori DDR diskrit.

Solusi single-chip ini menawarkan ketersediaan pasokan yang lebih stabil dibandingkan memori DDR terpisah serta membantu menghilangkan tantangan pengadaan yang biasanya muncul saat harus mencari komponen memori secara terpisah.

“Produk SAM9X75D5M dari Microchip mendefinisikan ulang standar untuk solusi berkelas otomotif dengan menggabungkan prosesor berkinerja tinggi dan memori dalam satu paket, serta menghadirkan berbagai manfaat SiP ke pasar otomotif,” kata Rod Drake, Wakil Presiden Korporat Unit Bisnis MPU Microchip Technology.

Lebih jauh dia menyampaikan, bagaiaman produk terbarunya ini memiliki keunggulan SiP, salah satunya memiliki ruang buffer RAM yang lebih besar.

"Salah satu keunggulan SiP adalah menyediakan ruang buffer RAM yang jauh lebih besar daripada implementasi MCU tradisional dan pada PCB yang jauh lebih ringkas daripada yang dapat dilakukan dengan memori diskrit—memberikan pilihan kepada perancang untuk memasukkan desain kompleks ke dalam ruang yang kecil,” jelasnya.

SAM9X75D5M dilengkapi berbagai pilihan konektivitas canggih, termasuk CAN FD, USB, dan Gigabit Ethernet (GbE). Perangkat ini juga mendukung protokol Time-Sensitive Networking (TSN) serta dilengkapi dengan kemampuan grafis 2D dan audio yang terintegrasi.

Selain perangkat-perangkat tersebut, Microchip juga menyediakan rangkaian lengkap perangkat untuk mendukung sistem HMI, termasuk teknologi maXTouch®, yang menawarkan kemampuan pendeteksian  sentuhan yang andal, bahkan di lingkungan yang berat atau ketika layar LCD terkena air, serta solusi manajemen daya dan konektivitas.

Microchip menyediakan portofolio lengkap 32-bit hybrid MCU dan MPU, serta MPU 64-bit berbasis arsitektur Arm® dan RISC‑V® untuk menghadirkan opsi yang kuat dan fleksibel bagi berbagai aplikasi, mulai dari produk konsumen hingga misi luar angkasa.

Portofolio MPU perusahaan mencakup pilihan single-core dan multi-core, solusi System-on-Module (SOM), serta System‑in‑Package (SiP) yang dapat membantu mengurangi kompleksitas desain, mempercepat waktu ke pasar, dan menyederhanakan rantai pasokan.